BUSINESS WIRE: Chipsatz von Vitesse verbessert hochdichte optische
40G/100G-Systeme
MITTEILUNG UEBERMITTELT VON BUSINESS WIRE. FUER DEN INHALT IST ALLEIN DAS
BERICHTENDE UNTERNEHMEN VERANTWORTLICH.
------------------------------------------------------------------------
Branchenweit erster kompletter Chipsatz und Referenzkonstruktion garantiert
reibungslosen Übergang zu höheren Bandbreiten und beschleunigt
Marktvorlaufzeiten
SAN DIEGO, Kalifornien (USA) --(BUSINESS WIRE)--22.03.2010--
Vitesse Semiconductor Corporation (Pink Sheets: VTSS), ein führender
Anbieter fortschrittlicher Chiplösungen für Betreiber- und
Unternehmensnetzwerke, hat die branchenweit erste komplette Chipsatzlösung
für Linecards und CXP- und optische CFP-Transceiver für Server, Router und
OTN-Transportgeräte der nächsten Generation angekündigt. In der
Ultrabreitband-Ära wird geschätzt, dass sich der Internet-Traffic alle zwei
Jahre verdoppelt. Hersteller von Netzwerkausrüstungen decken diese
Nachfrage nach gesteigerter Bandbreite durch den Einsatz hochdichter
Lösungen mit 40 Gigabit Ethernet (GbE) und 100 GbE auf der Grundlage von
optischen Wellenlängen von 4-mal 10G und 10-mal 10G. Mit dem Angebot einer
Referenzkonstruktion zum 40G/100G-Chipsatz stellt Vitesse den Modul- und
Systemausrüstungsherstellern einen beschleunigten und kostengünstigen
Entwicklungspfad zur Herstellung von skalierbaren, kompakten und
leistungsstarken optischen Systemen zur Verfügung und hält das mit Spannung
erwartete Versprechen der Integration von Elektronik und Optik, der
sogenannten integrierten optischen Schaltkreise.
Der Chipsatz von Vitesse (VSC8248, VSC7978, VSC7986 und VSC7987)
unterstützt das Verdichten von Nx10G ungekühlten DML mit verschiedenen
Wellenlängen in einen sehr kompakten Bereich, was für Anwendungen wie
40GBase-LR4, ER4 oder 10x10G PIC für 10 km und 40 km entscheidend ist. Er
erweitert zudem die optischen Verbindungen auf bis zu 120 km ohne teure
Kompensation für optische Dispersion und verbessert den Kanalgewinn um über
3 dB. Außerdem übertrifft der Chipsatz den Normentwurf IEEE P802.3ba/D3.0
für 40 GbE und 100 GbE in Bereichen wie dem optischen Empfindlichkeitstest
beim Empfänger und bei den Anforderungen an den Übertragungs-Jitter.
Die Referenzkonstruktion besteht aus einem Transmit Optical Subassembly
(TOSA), das dicht in die verbrauchsarmen DML-Treiber (Directly Modulated
Laser) VSC 7986 von Vitesse, einen CyOptics-Laser und einen optischen
Multiplexer (Mux) mit SOG (System on Glass) von ColorChip integriert
ist. Das TOSA macht teure Bias-T-Netzwerke überflüssig und spart so
gegenüber anderen Implementierungen bis zu 70 Prozent Strom beim
Lasertreiber ein. In Empfangsrichtung besteht die Referenzkonstruktion aus
einem Receive Optical Subassembly (ROSA), einschließlich eines optischen
Demultiplexers (Demux) mit SOG von ColorChip, integriert in die
limitierenden Verstärker VSC7987 und die Transimpedanzverstärker VSC7978
von Vitesse. Der limitierende Ansatz funktioniert gut bei Einmoden- und
Multimodenfasern für Anwendungen mit kurzen Reichweiten sowie für den
Rechenzentrumsmarkt mit parallelen Interconnections wie 12x QDR InfiniBand
bei 120 Gbit/s und für 100 GbE.
Für Einmoden- und Multimodenfasern zur Unterstützung verschiedener
Datenübertragungsraten, Protokolle, längerer Verbindungsdistanzen und
herausfordernder Anwendungen mit schwierigem optischem Impairment verwendet
das Referenzdesign den linearen Transimpedanzverstärker VSC 7878 von
Vitesse im ROSA und den VSC 8248 mit der hochentwickelten Technologie
FlexEQ zur elektronischen Dispersionskompensation (EDC) auf der
Linecard oder im CFP-Modul .
Der VSC8248 ist das branchenweit erste wirklich integrierte
Quad-Full-Duplex-Gerät mit EDC auf allen Kanälen. Der hochflexible
Übertragungspfad mit dreifachem Ausgangstreiber unterstützt die Optimierung
der Ausgangssignalübertragung über Leiterplattenmaterial und Connectors und
hält die strengen SONET/SDH-Anforderungen in Bezug auf Jitter-Erzeugung
ein. Zusätzlich zu den hochleistungsfähigen EDC-Empfängern und den
flexiblen Ausgangsübertragungstreibern verfügt der Chip über einen
vollständigen Satz an BIST-Funktionen (built-in self-test), einschließlich
Mustergenerator, Checker und Loopback-Fähigkeit sowohl auf der Line- als
auch auf der Client-Seite. Der VSC8248 integriert zudem den eingebetteten
Waveform-Viewer VScope, der Tests und Ferndiagnostik nach dem Einsatz
des Systems ermöglicht.
Wir freuen uns, mit führenden Herstellern von optischen Modulen und
Komponenten wie ColorChip und CyOptics bei der Entwicklung hochdichter und
hochleistungsfähiger 40G- und 100G-Lösungen der nächsten Generation
zusammenarbeiten zu können, sagte Raymond Fontayne, Bereichsleiter
Produktmarketing bei Vitesse. Die voll funktionsfähige
Referenzkonstruktion beweist die Interoperabilität mit marktführenden
Subsystemen und Komponenten und verkürzt die Vorlaufzeiten für unsere
OEM-Kunden.
Die PICs von ColorChip zur Übertragung und zum Empfang umfassen eine
effiziente Koppelung von CWDM-DFB-Lasern in eine Einmodenfaser und bieten
hochleistungsfähiges Kanal-Demultiplexing mit sehr tiefem Durchlassbereich
und hoher bandexterner Rückweisung. Die PICs, die den strengsten
internationalen Normen entsprechen, sind von Telcordia abgenommen und
getestet worden.
Mit anhaltenden Innovationen und der engen Zusammenarbeit mit Vitesse
verbessern wir die Leistungen unserer PIC-Angebote laufend, sagte Eli
Arad, Vice President für Forschung und Entwicklung bei ColorChip.
Wir haben über die Jahre an mehreren optischen Front-End-Konstruktionen
eng mit Vitesse zusammengearbeitet, sagte Kou-Wei Wang, Vice President und
Geschäftsführer der InP-OEM-Abteilung bei CyOptics. Ihre PMD- und
EDC-fähigen Produkte bieten herausragende Leistungen bei geringerem
Stromverbrauch und kleinerer Größe, wodurch die nötige Integration für
hochdichte 40G/100G-Systeme ermöglicht wird.
Vorstellung von 40G/100G-Lösungen an der IFC/NFOEC 2010
Vitesse stellt die 40G/100G-Chipsätze sowie CI-BCH-eFEC-Lösungen an
der Messe OFC/NFOEC 2010 im kalifornischen San Diego vom 23. bis 25. März
2010 im Corporate-Village-Saal 2945 in Halle D des San Diego Convention
Center live vor. Während der Konferenz wird Vitesse zudem an folgenden
Diskussionsrunden und Präsentationen teilnehmen:
* Sonntag, 21. März, 16.30 Uhr: Beyond 10 Gb/s Passive Optical Networks
Whats Next? (Was kommt nach passiven optischen Netzwerken mit
10 Gb/s?) * Montag, 22. März, 8 Uhr: Network Technologies for Large
Data Centers (Netzwerktechnologien für große Rechenzentren) *
Dienstag, 23. März, 15 Uhr: Continuously-Interleaved BCH (CI-BCH) FEC
Delivers Best-in-Class NECG for 40G and 100G Metro Applications
(Vorwärtsfehlerkorrektur mit Continuously Interleaved BCH (CI-BCH) bietet
klassenbesten elektrischen Codierungsgewinn für 40G- und
100G-Metro-Anwendungen) * Donnerstag, 25. März, 10 Uhr: RSOA-based 10.3
Gbit/s WDM-PON with Pre-Amplification and Electronic Equalization
(RSOA-basiertes WDM-PON mit 10,3 Gbit/s mit Vorverstärkung und
elektronischem Equalizer) (alle Angaben Ortszeit)
Außerdem stellt Vitesse zusammen mit acht weiteren Komponenten- und
Modulherstellern die 100G-eFEC-Lösung im OIF Components Showcase am
OIF-Stand 3041 vor. Am OIF Components Showcase werden Komponenten, Module,
FECs und/oder andere Hardware zur Unterstützung der OIF-Projekte Physical
and Link Layer mit Schwerpunkt auf integrierten Fotoniksendern und
-empfängern, Vorwärtsfehlerkorrektur und Transpondern vorgestellt.
Über Vitesse
Vitesse konstruiert, entwickelt und vertreibt ein reichhaltiges Angebot an
hochleistungsfähigen und kostengünstigen Halbleiterlösungen für Betreiber-
und Unternehmensnetzwerke auf der ganzen Welt. Herausragende Technik und
engagierter Kundendienst kennzeichnen Vitesse als Branchenführer für
hochleistungsfähige Produkte in den Bereichen Ethernet LAN, WAN und RAN,
Ethernet-over-SONET/SDH und optischem Transport sowie für die besten
Produkte ihrer Kategorie in den Bereichen Signalintegrität und
Bitübertragung. Diese werden bei Anwendungen in den Bereichen Ethernet,
Fibre Channel, Serial Attached SCSI, InfiniBand®, Video und PCI Express
eingesetzt. Zusätzliche Informationen über das Unternehmen und seine
Produkte finden sich unter www.vitesse.com.
Vitesse ist eine eingetragene Marke und FlexEQ, VScope und CI-BCH sind
Marken der Vitesse Semiconductor Corporation in den USA und/oder anderen
gerichtlichen Zuständigkeitsbereichen. Alle anderen hierin erwähnten Marken
oder eingetragenen Marken sind Eigentum ihrer jeweiligen Inhaber.
Die Ausgangssprache, in der der Originaltext veröffentlicht wird, ist die
offizielle und autorisierte Version. Übersetzungen werden zur besseren
Verständigung mitgeliefert. Nur die Sprachversion, die im Original
veröffentlicht wurde, ist rechtsgültig. Gleichen Sie deshalb Übersetzungen
mit der originalen Sprachversion der Veröffentlichung ab.
[CT]
Kontakt: Vitesse Ronda Grech, +1.805.388.3700 pressrelations@vitesse.com
Pressekontakt:
BUSINESS WIRE
A Berkshire Hathaway Company
Sandweg 94 F
D-60316 Frankfurt a. M.
t. +49 (0)69-91 50 66-0
f. +49 (0)69-91 50 66-50
e. germany@businesswire.com
w. www.businesswire.de oder www.businesswire.com
vwd Vereinigte Wirtschaftsdienste AG
Tilsiter Straße 1
60487 Frankfurt am Main
Telefon: +49 69 50701-0
Telefax: +49 69 50701-126
E-Mail: info@vwd.com
www.vwd.comPermalink: http://www.ddpdirect.de/business_wire_chipsatz_von_vitesse_verbessert_hochdichte_optische_40g_100g-systeme_56091.html (Dies ist eine über ddp direct verbreitete Pressemitteilung. Für denInhalt ist ausschließlich das herausgebende Unternehmen verantwortlich.) ddp direct - mehr Medien
Montag, 22. März 2010
BUSINESS WIRE: Chipsatz von Vitesse verbessert hoc...
Abonnieren
Kommentare zum Post (Atom)
Keine Kommentare:
Kommentar veröffentlichen